在最近的一次播客中，英特尔的首席技术官普什卡·拉纳德表示，全球高端晶圆的产量即使资金到位也难以增加十倍，现实中的最大增长潜力为两倍。他指出，限制这一增长的因素在于整个半导体供应链的协调扩展能力，而不是某个特定环节。拉纳德提到，过去十年AI计算能力每年以三倍增长，但制造先进芯片所需的关键设备和设施规模已经成为新的产能瓶颈。

目前，ASML每年生产的极紫外光刻机数量不到100台，并且在本十年结束前难以大幅增加产量。此外，英特尔、台积电和SK海力士等存储制造商正在争相争夺这些设备。他解释说，现在下单的设备通常需要约18个月才能交付，这意味着新产能要到2028年前后才能显现。而新建晶圆厂并不一定会立即提高晶圆的产量，关键是设备的供应跟不上。

拉纳德强调，要实现整体产量的增长，设备供应商及其上游和下游的供应链都必须同步提升产能。换句话说，只要光刻机、关键部件、材料、检测设备及工厂建设等某一环节出现问题，最终的晶圆产出就很难获得显著提升。 南宫娱乐app官网版